金属电镀层厚度检测仪

X荧光测厚仪又称X射线荧光测厚仪，主要用于精密测量金属电镀层的厚度。
X荧光镀层测厚仪工作原理：通过高压产生电子流打入到X光管中靶材产生初级X光，初级X光经过过滤和聚集射入到被测样品产生次级X射线，也就是我们通常所说的X荧光，X荧光被探测器探测到后经放大，数模转换输入到计算机。计算机计算出我们需要的结果。
X荧光测厚仪的优势特点：
***高分辨率、**清摄像头、**便捷操作、**快检测速度、**人性化界面
*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果
*有助于识别镀层成分的创新型功能
*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室
*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的结果
*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书
*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心

镀层测厚仪根据测量原理一般有以下五种类型:
　　1.磁性测厚法:适用导磁材料上的非导磁层厚度测量.导磁材料一般为:钢\铁\银\镍.此种方法测量精度高
　　2.涡流测厚法:适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度低
　　3.超声波测厚法:目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵\测量精度也不高.
　　4.电解测厚法:此方法有别于以上三种,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.一般精度也不高.测量起来较其他几种麻烦
　　5.放射测厚法:此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些场合.
镀层测厚仪覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。镀层测厚仪这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
　　X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
　　镀层测厚仪随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且**，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。
　　采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行。

x射线镀层测厚仪的原理：若一个电子由轨道游离，则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置，以达到稳定的状态，此种不同能阶转换的过程可释放出能量，即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同，所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。
原子的特性由原子序来决定，亦即质子的数目或轨道中电子的数目，即特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多，而不同的原子序也会造成不同的能量差。 
特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后，即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。 
使用X-射线荧光原理测厚，将被测物置于仪器中，使待测部位受到X-射线的照射。此时，特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生，而检测系统将其转换为成比例的电信号，且由仪器记录下来，测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
在有些情况，如：印刷线路板上的IC导线，接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言，测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求： 
1.不破坏的测量下具高精密度。 
2.小的测定面积。 
3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。 
4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。 
5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。 
而X-射线荧光法就可在不受素材及不同中间膜的影响下得到高精密度的测量。

五金镀层测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
    镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
    五金镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
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