产品规格1包装说明箱包外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm
温度适应范围15℃至30℃
样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm
元素分析范围硫(S)到铀(U)
重量90kg
Think600是集仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作加轻松完成。
Think600镀层测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作人性化、方便。
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量
技术指标
型号:THICK600
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
仪器重量:30kg
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

测厚仪(thickness gauge )是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度(如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料)。
这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计;有利用超声波频率变化的超声波厚度计;有利用涡流原理的电涡流厚度计;还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。
X射线镀层测厚仪是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒到几分钟内完成。

x射线镀层测厚仪的原理:若一个电子由轨道游离,则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置,以达到稳定的状态,此种不同能阶转换的过程可释放出能量,即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同,所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。
原子的特性由原子序来决定,亦即质子的数目或轨道中电子的数目,即特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多,而不同的原子序也会造成不同的能量差。
特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后,即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
使用X-射线荧光原理测厚,将被测物置于仪器中,使待测部位受到X-射线的照射。此时,特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生,而检测系统将其转换为成比例的电信号,且由仪器记录下来,测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
在有些情况,如:印刷线路板上的IC导线,接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言,测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求:
1.不破坏的测量下具高精密度。
2.小的测定面积。
3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。
4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。
5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。
而X-射线荧光法就可在不受素材及不同中间膜的影响下得到高精密度的测量。

电镀膜厚测试仪是一款用于镀层行业的厚度检测仪,在使用中可实现全自动软件操作,方便性高,可控性强,具有多点测试属性,和普通的测厚仪相比较,这种电镀式采用的是软件控制,在所测数据上误差率会低。
电镀膜厚测试仪的影响因素有哪些?
1、基体金属磁性量
磁性法测厚受基体金属磁性变革的影响(正在实际应用中,低碳钢磁性的变革能够认为是细微的),为了制止热处置和冷加工因素的影响,应使用取试件基体金属具有不量的尺度片对仪器停止校准;亦可用待涂覆试件停止校准。
2、基体金属电性量
基体金属的电导率对丈量有影响,而基体金属的电导率取其质料成分及热处置办法有关。使用取试件基体金属具有不量的尺度片对仪器停止校准。
3、基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于那个厚度,丈量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
4、边沿效应
本仪器对试件外表外形的陡变敏感。因而正在靠近试件边沿或内转角处停止丈量是不成靠的。
5、曲率
试件的曲率对丈量有影响。那种影响总是跟着曲率半径的减少明显地删大。因而,正在弯曲试件的外表上丈量是不成靠的。
6、试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形,因而正在那些试件上测出可靠的数据。
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