外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm
温度适应范围15℃至30℃
样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm
元素分析范围硫(S)到铀（U）
重量90kg
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
电镀膜厚测试仪研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台，是一款功能强大的仪器。镀层厚度测量仪的标准：镀层厚度要求分散能力是具有比较性质，其比较的基准是初次电流分布。镀层厚度要求在零件上均匀分布的能力越高，该电镀溶液的分散能力就越好。X荧光电镀膜厚测试仪作为一种在线测量厚度的精密仪器，在电镀工艺生产中占有非常重要的地位，直接影响到电镀产品的质量，对于电镀膜厚测试仪的使用应该要注意哪些？
电镀膜厚测试仪使用注意事项：
1、放置产品和聚焦时勿触碰到镜头，且在移动测量台面当仪器报警时，说明所移动方向的位移已到限，此时应立即朝反方向移动。
2、发现有问题及需建测量程序时，应立即通知道膜厚测试仪厂家过来解决。
3、工作室应该保持室内温度在18～30度为宜，相对湿度在70%以下为佳，保持仪器及工作台面的清洁。
4、勿频繁开头仪器，否则电流容易冲击硬件设施，另雷电天气就关闭膜厚测试仪。
五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
1．影响因素的有关说明
a 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d 边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度，影响。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h 附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
2．使用仪器时应当遵守的规定
a 基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
b 基体金属厚度
检查基体金属厚度是否**过临界厚度，如果没有，可采用3.3中的某种方法进行校准。
c 边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d 曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e 读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时应如此。
f 表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质
镀层测厚仪研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
五金镀层测厚仪性能特点
1、上照式
2、测试组件可升降
3、高精度移动平台
4、小准直器
5、高分辨率探头
6、可视化操作
7、自动定位高度
8、自动寻找光斑
9、鼠标定位测试点
10、良好的射线屏蔽
11、**大样品腔设计
12、测试口安全防护
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