外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm
温度适应范围15℃至30℃
样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm
元素分析范围硫(S)到铀(U)
重量90kg
在厚度一定的情况下,X射线的能量值为常量。当安全快门打开,X射线将从X射线源和探头之间的被测钢板中通过,被测钢板将一部分能量吸收,剩余的X射线被位于X射线源正上方的探头接收,探头将所接收的X射线转换为与之大小相关的输出电压。如果改变被测钢板的厚度,则所吸收的X射线量也将改变,这将使探头所接收的X射线量发生变化,检测信号也随之发生相应的变化。
射线测厚仪按射线源的种类可分为X射线测厚仪与核辐射线测厚仪两类,而后者又可多r射线测厚仪与 射线测厚仪。按射线与被测板材的作用方式,又可分为穿透式和反射式。

五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
1.影响因素的有关说明
a 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
b 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d 边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形,因此在这些试件上测出可靠的数据。
g 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度,影响。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
g 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。
h 附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感,因此,必须清除附着物质,以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数,因此,要保持压力恒定。
j 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中,应当使测头与试样表面保持垂直。
2.使用仪器时应当遵守的规定
a 基体金属特性
对于磁性方法,标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度,应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法,标准片基体金属的电性质,应当与试件基体金属的电性质相似。
b 基体金属厚度
检查基体金属厚度是否过临界厚度,如果没有,可采用3.3中的某种方法进行校准。
c 边缘效应
不应在紧靠试件的突变处,如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d 曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e 读数次数
通常由于仪器的每次读数并不相同,因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异,也要求在任一给定的面积内进行多次测量,表面粗造时应如此。
f 表面清洁度
测量前,应清除表面上的任何附着物质,如尘土、油脂及腐蚀产物等,但不要除去任何覆盖层物质

X射线测厚仪原理是根据X射线穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的,即测量被测钢板所吸收的X射线量,根据该X射线的能量值,确定被测件的厚度。由X射线探测头将接收到的信号转换为电信号,经过前置放大器放大,再由测厚仪操作系统转换为显示给人们以直观的实际厚度信号。
X射线源辐射强度的大小,与X射线管的发射强度和被测钢板所吸收的X射线强度相关。一个在系统量程范围内的给定厚度,为了确定其所需的X射线能量值,可利用M215型X射线检测仪进行校准。在检测任一厚度时,系统将设定X射线的能量值,使检测能够顺利完成。

五金镀层测厚仪根据测量原理一般有以下五种类型:
1)磁性测厚法:适用导磁材料上的非导磁层厚度测量.导磁材料一般为:钢\\铁\\银\\镍.此种方法测量精度高,FT220涂层测厚仪
2)涡流测厚法:适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度高,NT230涂层测厚仪。
3)声波测厚法:目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵,测量精度也不高.
4)电解测厚法:此方法有别于以上三种,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.一般精度也不高.测量起来较其他几种麻烦
5)放射测厚法:此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些场合.
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