镀银层厚度分析仪

X荧光测厚仪标准片,测厚仪校准片,膜厚仪标准片,镀层测厚仪标准片,测厚仪标准片,测厚仪校准片,膜厚仪标准片,镀层测厚仪标准片，X射线测厚仪标准片，又叫X射线膜厚仪校准片,用于测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度的时候进行标准化校准.也就是我们在膜厚测试中常用的标准曲线法,是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光X-射线的能量和强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。

如: 单镀层：Ag/xx, 双镀层：Au/Ni/xx , 三镀层：Au/Pd/Ni/xx, 合金镀层：Sn-Pb/xx

针对EDX1800在各个领域的广泛应用，根据优化产品性能和提高安全防护等级的需求，特别设计该款EDX1800B。应用新一代的高压电源和X光管，提高产品的可靠性；利用新X光管的大功率提高仪器的测试效率。

性能特点

下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现高的测试效率

技术指标

元素分析范围从硫（S）到铀（U）
分析检出限可达1ppm
分析含量一般为1ppm到99.99％
任意多个可选择的分析和识别模型
相互立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
温度适应范围为15℃至30℃
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率：160±5eV
外观尺寸： 550×416×333mm
样品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

标准配置

移动样品平台
电制冷Si-PIN探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机

应用领域

RoHS检测分析
地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析
金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定
，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测