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 市场对通信设备、电子可穿戴设备、物联网的需求，加之汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动线路板市场的快速增长。在提高电子元件的产量和满足高质量期望的同时，企业正在寻求提高质量的方法。
THICK800A
    使用合适的分析仪是此过程的重要环节。X射线荧光光谱（XRF）是一种广泛用于测量镀层厚度和成分的镀层技术，因为其具有无损、快速和直观的特点。下面我恩来看看为电路板选择镀层分析仪时须注意的几个方面：
    XRF仪器具有多种形式，其特征决定了仪器对应用的适用性。
    1、特征尺寸
    要测量小样品上的镀层，XRF镀层测厚仪使用以下两种方法，将X射线管的光束尺寸减小到毫米的几分（即微米）：传统上使用的是机械准直器，具有小孔的金属块放置在光管的前面，只允许与孔对准的X射线穿过并到达样品。较新的技术使用毛细聚焦管光学元件 — 一种由弯曲和锥形小玻璃管阵列组成的聚焦光学器件。X射线经反射引导通过管道，类似于光纤技术中的光引导方式。毛细聚焦管光学元件与微束X射线管匹配，以收集多的X射线管输出，将其聚焦到小的面积，其通量比机械准直系统的通量大几个数量级。
    毛细聚焦管光学元件通常仅包含一个光斑尺寸，旨在测量非常小的面积。这也可以测量大的样品，但可能需要对多个测量位置的结果进行平均，或者执行扫描以获得整体样品的代表性结果。具有多个机械准直器的仪器可提供大的灵活性，因为可以针对要测量的样品对准直器形状和尺寸进行优化。而且，使用大型准直器可以快速地分析大的面积。
    由于电子电路和电子元件不断变得小、复杂，所以表面处理需要在小的特征上进行电镀。尽管您今天可能不需要毛细聚焦管光学元件，但这可能是一个不错的选择，使您的购买**过时。
    2、应用的复杂性
   在任何XRF仪器中，X射线源被用来激发样品中元素的发射荧光。在发射荧光中，每个元素都会释放出一系列具有特征能量的X射线。使用能量色散型XRF仪器，探测器可同时检测到被X射线管激发的所有元素的荧光。探测器是以下两种类型：封气正比计数器或固态半导体。zui常见的固态检测器称为PIN二管或硅漂移探测器（SDD）。
    这些探测器之间的关键区别是分辨率 — 或者清楚地区分具有相似能量的元素的能力。当样品中存在镍和铜时，比如ENIG或ENEPIG样品，正比计数器不能解析镍和铜的峰值。该仪器依赖于数学峰形拟合或使用了附件硬件的顺序分析，附件硬件将增加测量时间。固态探测器可以解析这些峰值，同时测量两个元素以进行快速的分析。两种探测器均可能满足IPC -4552A和IPC – 4556规范。对于元素易于分辨的表面处理（例如浸银、浸锡或HASL），固态探测器的分辨率无任何优势。
    除样品中存在的元素之外，还要考虑镀层厚度和光束尺寸。固态探测器具有优势。SSD在测量非常薄的涂层方面具有优势，因为这些探测器的背景噪声往往低于正比计数器。如果电镀小于?2μin（0.05μm），则值得考虑使用固态探测器。然而，当使用机械准直器测量非常小的面积时，由于较大的有效面积，比例计数器可以提供好的精度和测量时间。
    4、功能
    XRF镀层仪器具有多种形状和尺寸，甚至包括用于测量较大产品和总成部件的手持式仪器。您的决定将受到三个考虑因素的影响：样品室设计、样品台和的可用性特征。
    样品室大小和仪器占用空间可根据线路板尺寸进行选择。小型线路板可以放入任何尺寸样品室；但较大的线路板使用大的样品台和大的样品室则方便。有些样品室封闭，这样可以防止在分析过程中线路板意外移动。其他样品室开槽，这样便于样品装载。开槽样品室中的底座或样品台足够大，可支撑线路板，使其不会弯曲，从而避免影响结果。
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