产品描述

产品规格7900包装说明包箱

目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode，对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。

IC内部的开短路测试。
IC 内的保护二体测试。
IC上元器件值的测试 。
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比对测试。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　电容比对测试。
通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。

应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。

检测图片：


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