X荧光镀层分析仪介绍

X荧光镀层分析仪介绍

X荧光镀层分析仪 大家可能会有写陌生，那么接下来让大家对它了解下。

一、测量。


1、通过自动定位功能提高操作性测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。


2、微区膜厚测量精度提高通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。


3、多达5层的多镀层测量使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。


4、广域观察系统( 选配)可从大250 x 200mm的样品整体图像*测量位置。


5、对应大型印刷线路板(选配)可对600x600mm的大型印刷线路板进行测量。


6、低价位与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。


二、为了适应日益提高的镀层厚度测量要求，精工开发了配备自动定位功能的X荧光镀层分析仪


1、通过自主定位功能，仅需把样品放置在样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。因此，*进行以往的手动主次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。


2、自动聚焦和激光聚焦模式：配置激光聚焦和自动对焦系统，可以快速对焦，改变焦距设定，方便凹形样品的。


3、双重准直器配置：可以常规使用， 也可以针对小型样品、矩形样品进行不同准直器选择测量。


4、双重摄像头功能：在常规摄像头的基础上可以选配广域摄像头，可以针对样品进行整体拍照，然后再局部放大进行测量。




三、功能强大的软件功能。


1、Word/Excel完善的报告格式。


2、测量速度快速而精确。


3、为客户提供多种镀层种类标准片，可是为客户实现多种镀层厚度测量功能。

4、具备镀层中元素分析的功能。

上述就是小编为你介绍的关于X荧光镀层分析仪介绍的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有技术人员为你讲解。

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