产品描述

产品规格FX8080包装说明包箱

产品描述: 

采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测; 采用电脑成像、控制一体化系统; 可快速观察检测电路板标靶同心度; 采用优质石材检测平台,减小对PCB摩擦损伤; 操作简易、维护方便、安全可靠; 实时图像具有编辑、储存、输出功能。

产品说明:
●采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测;
●采用电脑成像、控制一体化系统;
●可快速观察检测电路板标靶同心度;
●采用优质石材检测平台,减小对PCB摩擦损伤;
●操作简易、维护方便、安全可靠;
●实时图像具有编辑、储存、输出功能。

应用领域:
主要用于多层PCB制程中层压工序前和钻孔工序后的分析、测量及各层靶标偏位的精确检测分析,可实现点对点、点对线、半径、直径、同心度等精确测量,提前发现工艺误差,避免批量品质问题。

检测图片:


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