微焦点X射线数字成像检测系统AX8300

产品描述： 
110kV微焦点射线源，高分辨率平板探测器；
8轴运动系统，50°倾斜满足全视角检测需求；
视窗化导航，便捷追踪目标点；
可编程CNC检测，提升检测效率；

大检测区域300x300mm2；

设备特点：
110kV微焦点射线源，高分辨率平板探测器
8轴运动系统，50°倾斜满足全视角检测需求
视窗化导航，便捷追踪目标点
可编程CNC检测，提升检测效率
大检测区域300x300mm2


应用领域：
1.BGA/CSP/FLIPS CHIP：
  桥接、空洞、开路、多锡少锡
2.QFN：
  桥接、空洞、开路、通孔对齐度
3.SMT标准组件：
  QFP，SOT,SOIC,CHIPS,连接件及其他相关组件
4.半导体：
  金线、断线、空洞，MOLD VOID
5.多层线路板（MLB):
  内层通孔对齐度、焊盘、Blind/Buried vias

简介：

X-Ray是利用阴射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

 

目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

 

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

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