电镀镀层厚度检测仪厂家直销 X射线电镀层厚度分析仪 优质供应

电镀膜厚测试仪是一款专门用于镀层行业的厚度检测仪，在使用中可实现全自动软件操作，方便性高，可控性强，具有多点测试属性，和普通的测厚仪相比较，这种电镀式采用的是软件控制，在所测数据上误差率会低。
电镀膜厚测试仪的影响因素有哪些？
1、基体金属磁性量
磁性法测厚受基体金属磁性变革的影响（正在实际应用中，低碳钢磁性的变革能够认为是细微的），为了制止热处置和冷加工因素的影响，应使用取试件基体金属具有不异性量的尺度片对仪器停止校准；亦可用待涂覆试件停止校准。
2、基体金属电性量
基体金属的电导率对丈量有影响，而基体金属的电导率取其质料成分及热处置办法有关。使用取试件基体金属具有不异性量的尺度片对仪器停止校准。
3、基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于那个厚度，丈量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
4、边沿效应
本仪器对试件外表外形的陡变敏感。因而正在靠近试件边沿或内转角处停止丈量是不成靠的。
5、曲率
试件的曲率对丈量有影响。那种影响总是跟着曲率半径的减少明显地删大。因而，正在弯曲试件的外表上丈量是不成靠的。
6、试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因而正在那些试件上测出可靠的数据。

Think600是集仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作加轻松完成。
Think600镀层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作人性化、方便。
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
型号：THICK600
分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

镀层测厚仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等。覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的*手段。
镀层测厚仪根据测量原理一般有以下五种类型:
1.磁性测厚法:适用导磁材料上的非导磁层厚度测量。导磁材料一般为:钢、铁、银、镍，此种方法测量精度高。
2.涡流测厚法:适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度高，NT230涂层测厚仪。
3.声波测厚法:目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵，测量精度也不高。
4.电解测厚法:此方法有别于以上三种,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.一般精度也不高。测量起来较其他几种麻烦。
5.放射测厚法:此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些特殊场合。

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

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