产品规格7900包装说明包箱
日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多**公司，并已在国内公安、、邮政、交通等公共安全领域全面使用。
公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神，以、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创**令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。
IC内部的开短路测试。
IC 内的保护二体测试。
IC上元器件值的测试 。
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数
支持GPIB外围设备扩展功能。
模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
检测图片：
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