BGA、CSP、倒装、LED等半导体X-RAY检测工业CT扫描检测设备

BGA、CSP、倒装、LED等半导体X-RAY检测工业CT扫描检测设备：

BGA、CSP、倒装、LED等半导体X-RAY检测工业CT扫描检测设备工业CT是一种高精度的三维成像技术，它能够以非接触方式获取物体的内部结构和细节信息，广泛应用于工业制造、材料科学、航空航天等领域。在工业制造中，工业CT主要应用于材料和产品的质量控制、缺陷检测和逆向工程等方面，它可以、准确地检测产品中的缺陷、异物、裂纹等问题，并为产品的改进和优化提供有价值的信息。

X-Ray检测是一种无损检测重要方法，失效分析常用方式。它主要应用于：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件，如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。

2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。

3.观测芯片crack，点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

4.可看见AOI看不见的地方。

5.X-RAY能够检测分析各种产品内部不良现象。

6.X-RAY可以自动测量气泡比例，自动分析结果。

CT检测流程：

计算机CT扫描检测的过程分为以下三个阶段：
第一步：X射线透射零部件。部件于精密转台上进行旋动，以实现探测器上的2D图像投影；
第二步：体积重建，计算机合并2D射线图像并构建3D体积模型。
第三步：评定与可视化，生成3D数据模型以执行检测任务或3D可视化。

用于压铸、铸造、锻造、注塑等多种产业领域的2D /3D X-Ray 检查及工业CT检查设备。

通过3D X-Ray检查，可以更直观、更明确地掌握样品内部，便于确认产品的气孔及裂纹等缺陷。

通过CT扫描对3D X-Ray检查中难以发现的细微部分进行精密分析，分析内部结构的体积数据。

公司产品产品功能应用于：无损缺陷分析、数模对比、装备分析、孔隙率分析、尺寸测量、逆向工程等。经过多年巨额研发投入开发，不断打磨精造的Royma RMCT1000—7000系列工业CT检测设备，可以在对被检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，在对标德国、美国同类设备相比，其综合性能、技术参数在同等水平情况下，定制化程度开发、售后服务都具有非常显著的优势。目前，计算机断层扫描是能看到样本内部的一种无损检测技术！计算机断层扫描（工业CT）是一种强大的无损检测技术。它可以轻松检验每个工件内部。

复合材料工件在整个生产过程中需要各种控制和检查。计算机断层扫描（CT）是一种强大的非破坏性检测技术，它可以以一种简单的方式检查每一个样品，并且是一种能够看到物质内部的技术。

生产、销售与服务。为半导体集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、异物等领域的客户提供了*的X射线智能检测解决方案。