起订量:1 价格:256000 - 1990000
起订量:2 价格:248000 - 1980000
产品描述
工业CT/3D BGA、IC芯片X-RAY检测设备:
工业CT/3D BGA、IC芯片X-RAY检测设备工业CT是一种高精度的三维成像技术,它能够以非接触方式获取物体的内部结构和细节信息,广泛应用于工业制造、材料科学、航空航天等领域。在工业制造中,工业CT主要应用于材料和产品的质量控制、缺陷检测和逆向工程等方面,它可以、准确地检测产品中的缺陷、异物、裂纹等问题,并为产品的改进和优化提供有价值的信息。
用于压铸、铸造、锻造、注塑等多种产业领域的2D X-Ray 检查及工业CT检查设备。
通过2D X-Ray检查,可以更直观、更明确地掌握样品内部,便于确认产品的气孔及裂纹等缺陷。
通过CT扫描对2D X-Ray检查中难以发现的细微部分进行精密分析,分析内部结构的体积数据。
X-Ray检测是一种无损检测重要方法,失效分析常用方式。它主要应用于:
1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件,如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。
2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。
3.观测芯片crack,点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
4.可看见AOI看不见的地方。
5.X-RAY能够检测分析各种产品内部不良现象。
6.X-RAY可以自动测量气泡比例,自动分析结果。
CT检测流程:
计算机CT扫描检测的过程分为以下三个阶段:
第一步:X射线透射零部件。部件于精密转台上进行旋动,以实现探测器上的2D图像投影;
第二步:体积重建,计算机合并2D射线图像并构建3D体积模型。
第三步:评定与可视化,生成3D数据模型以执行检测任务或3D可视化。
用于压铸、铸造、锻造、注塑等多种产业领域的2D /3D X-Ray 检查及工业CT检查设备。
通过3D X-Ray检查,可以更直观、更明确地掌握样品内部,便于确认产品的气孔及裂纹等缺陷。
通过CT扫描对3D X-Ray检查中难以发现的细微部分进行精密分析,分析内部结构的体积数据。
公司产品产品功能应用于:无损缺陷分析、数模对比、装备分析、孔隙率分析、尺寸测量、逆向工程等。经过多年巨额研发投入开发,不断打磨精造的Royma RMCT1000—7000系列工业CT检测设备,可以在对被检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况,在对标德国、美国同类设备相比,其综合性能、技术参数在同等水平情况下,定制化程度开发、售后服务都具有非常显著的优势。目前,计算机断层扫描是能看到样本内部的一种无损检测技术!计算机断层扫描(工业CT)是一种强大的无损检测技术。它可以轻松检验每个工件内部。
再次,工业CT对金属材料的扫描也是完**胜任的,对比密度较低的材料,比如铝合金等样品,CT扫描精度也是非常高,基本和塑料件不相上下。对于密度较高的样品,例如钢,铜等,CT也可以通过常规模式扫描,对于厚度较厚,密度也较大的金属样品,CT还有能量更为集中的线阵列扫描方式。所谓线阵列扫描也就是扇束CT扫描方式,CT较早也是从扇扫描发展而来,扇束扫描的缺点就是效率较慢,但是也有优点,例如针对金属扫描时候伪影较少,能量集中,穿透金属较厚等。所以对于大型铸件,例如发动机缸体缸盖,大型电池模组等也可以采用线阵列扫描,虽然效率比面阵列扫描低,但是穿透效果好,尤其针对大型的金属样品。
所以,工业CT的应用较其广泛,我们常说的CT扫一切已经基本成为现实。如何针对样品选择合适的CT设备和扫描方式则需要专业的CT工程师评估。目前,中国涌现了很多专注于工业CT服务的实验室,比如泰琛实验室拥有拥有德国*品牌——YXLON全系列工业CT,涵盖190KV、225KV、450KV、600KV 等等,线阵列扫描和面阵列扫描都可以安排,纳米管精度较高可到1微米,扫描尺寸较大为直径700左右,高度1100左右的样品,总之,有了种类齐全的设备和经验丰富的工程师,工业CT测试才能如虎添翼。
生产、销售与服务。为半导体集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、异物等领域的客户提供了*的X射线智能检测解决方案。
工业类X射线检测设备
应用与:LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测; 半导体、封装元器件、电池行业; 电子元器件、汽车零部件、光伏行业; 铝压铸模铸件、模压塑料; 陶瓷制品等行业的检测。
我厂设备可以定制。具体看您产品需要什么样的尺寸大小要求。
您可寄产品的样品到我厂检测,我厂会根据您产品的情况,制定合适的设备。
您可带样品前来我厂制定设备观看效果。
我们也可上门做产品服务,具体请联系客服沟通。
X-RAY检测设备
X光机检测设备 X-RAY检测设备 XDR-AZ350型
X射线检测设备,釆用微焦光源,数字DR高清成像,内置5G快速传输;图像快而清晰.
主要针对:,热电阻、热敏电阻、半导体封装原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热管、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他geng多检测.
BGA焊接后出现的少锡、气泡空洞大、连锡等异常,再比如焊点异常、金线断裂、线芯断裂、引脚异常都是X-RAY检查机X-RAY还可以用于很多领域的无损检测,te别是安竹光电推出的这款可定制型在线式X-RAY检测设备将直接对接流水线,用于全检作业,将ji大的提高企业生产效率与品控管理。
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