工业CT倒装芯片X-ray探伤仪

工业CT倒装芯片X-ray探伤仪：

工业CT X-ray探伤仪对工业CT图像进行缺陷检测的目的，就是从CT图像中寻找出工件缺陷，得到尽可能准确的缺陷信息。对大多数人来说，CT(ComputedTomography)可能是医学领域的CT技术。事实上，CT的应用早已扩展到工业检测行业。伴随着工业CT技术的发展，工业CT技术由外部测量向内部无损分析和全尺寸转变。

工业CT检测应用

CT检测焊点：发现焊点内部空洞缺陷，及时优化工艺，提高焊接性能、改善焊接工艺;还可以帮助找到失效原因供失效改进。

材料缺陷：通过CT扫描断层图、三维图，精准检测到材料内部裂缝、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，检测精度小于1um。

复合材料内部分层识别、细小缺陷、孔隙分析、界面分离缺陷识别、摄像头模组内部组立件检测分析、空焊分析、锡球气泡分析、锡球焊接不良分析、PCB内部层板断裂分析、芯片内部缺陷分析、高分子材料内部气泡观察、PCB软板焊接不良分析、电容扫描断层分析、三极管金线断路分析、孔隙率分析等

工业CT有哪些优势？

(1)准确定位，图像更易识别

常规射线检测技术主要是把三维物体投影到二维平面上，容易造成图像信息的叠加，如果想要获得图像上的信息，没有经验的话，对目标进行准确定位和定量测量非常困难。工业CT在对工件进行检测的时候，能够给出二维或者三维的图像，需要测量的目标不会受到周围细节特征的遮挡，所得到的图像非常容易进行识别。从图像上能直接获得目标特征的具体空间位置，形状以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工业CT具有**的密度分辨能力，高质量的CT图像密度分辨率甚至可达到0.3%，跟常规无损检测技术相比，至少要高一个数量级。

(3)动态响应范围高

采用高性能探测器的工业CT，探测器的动态响应范围可达106以上，远**胶片和图像增强器。

(4)图像更易于存储、传输、分析和处理

由于工业CT图像直观，图像灰度与工件的材料、几何结构、组分及密度特性相对应，不仅能得到缺陷的形状、位置及尺寸等信息，结合密度分析技术，还可以确定缺陷的性质，使长期以来困扰无损检测人员的缺陷空间定位、深度定量及综合定性问题有了更直接的解决途径。

X-Ray检测是一种无损检测重要方法，失效分析常用方式。它主要应用于：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件，如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。

2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。

3.观测芯片crack，点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

4.可看见AOI看不见的地方。

5.X-RAY能够检测分析各种产品内部不良现象。

6.X-RAY可以自动测量气泡比例，自动分析结果。

CT检测流程：

计算机CT扫描检测的过程分为以下三个阶段：
第一步：X射线透射零部件。部件于精密转台上进行旋动，以实现探测器上的2D图像投影；
第二步：体积重建，计算机合并2D射线图像并构建3D体积模型。
第三步：评定与可视化，生成3D数据模型以执行检测任务或3D可视化。

此外，该产品还具有全面性优势。它可以对不同类型的材料和零部件进行扫描，如金属、塑料、陶瓷等。这使得制造商可以使用相同的设备来检测不同种类的产品，从而减少了成本和时间。

用于压铸、铸造、锻造、注塑等多种产业领域的2D /3D X-Ray 检查及工业CT检查设备。

通过3D X-Ray检查，可以更直观、更明确地掌握样品内部，便于确认产品的气孔及裂纹等缺陷。

通过CT扫描对3D X-Ray检查中难以发现的细微部分进行精密分析，分析内部结构的体积数据。

公司产品产品功能应用于：无损缺陷分析、数模对比、装备分析、孔隙率分析、尺寸测量、逆向工程等。经过多年巨额研发投入开发，不断打磨精造的Royma RMCT1000—7000系列工业CT检测设备，可以在对被检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，在对标德国、美国同类设备相比，其综合性能、技术参数在同等水平情况下，定制化程度开发、售后服务都具有非常显著的优势。目前，计算机断层扫描是能看到样本内部的一种无损检测技术！计算机断层扫描（工业CT）是一种强大的无损检测技术。它可以轻松检验每个工件内部。

复合材料工件在整个生产过程中需要各种控制和检查。计算机断层扫描（CT）是一种强大的非破坏性检测技术，它可以以一种简单的方式检查每一个样品，并且是一种能够看到物质内部的技术。

生产、销售与服务。为半导体集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、异物等领域的客户提供了*的X射线智能检测解决方案。