产品描述

产品规格1包装说明箱包原理数字成像 产品名称X-RAY检测仪 测试内容微焦点X射线机 较佳适用温度15-30摄氏度 人性化设计整机的人性化设计,不仅方便操作,也为让日常维护加轻松 满足多需求X射像成像技术 Chem Analyst色质联用工作站实现高效、快速、多功能仪器控制、数据采集、数据处理 材质 颜色灰色 用途范围微焦点X射线机 产品材质铅板 检测范围用于半导体、SMT、DIP、电子元器件、IC、BGA、CSP、倒装芯片检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件检测,LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。 重量1100kg 分析项目电子电器 RSD小于10% 进样口温度较高450度 压力设定范围0--100psi 柱温箱操作温度4度到450度 升温速率120度每分钟 平台升温7阶8平台升序升温

气泡、虚焊、连焊、多锡少锡、断线、通孔X-RAY缺陷检测仪AX7900是较新升级的具有**高的性价比的X-Ray检测设备,用户以较低的成本可实现较优的检测效果,该产品主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件、IC、BGA、CSP、倒装芯片检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件检测,LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

公司主营:X射线检测装置、荧光光谱仪、X射线衍射仪、便携式X射线检查装置、平板探测器,X射线影像设备、光学仪器测试设备、仪器仪表、电子设备等,应用于荧光检测、衍射分析、孔径测量等领域。

气泡、虚焊、连焊、多锡少锡、断线、通孔X-RAY缺陷检测仪技术的发展中,x光成像技术已经形成了相对完整的x光无损检测技术体系。为适应需要,新的检测技术不断创新,采用X-ray在线检测技术实现。该方法不仅可以检测BGA等不可见焊点,还可以对检测结果进行定性和定量分析,从早期发现故障。


品牌
UNICOMP
尺寸
SMT尺寸按型号定制
重量
1.1T-18.65T
功率
480W-5000W
测量范围
通孔对齐度
加工定制
包装说明
薄膜
测量对象
fpc
颜色
银色
品种
微焦点X射线机
适用范围
产品的内部缺陷
材料
电源
220Ac/50Hz
管电压
90Kv-450Kv
工作温度
0-40℃
设备原理
X射像成像技术
是否厂家
工作模式
3D
探测器
高清FDP
影像器类型
图像增强器
成像效率
实时成像
显示器
24寸高清显示器
载物台
支持工装选配
操作系统
WINDOWS10 64位
开门方式
自动门
指纹识别
支持
可售卖地
全国
材质
铅板+铅玻璃
类型
X射线检测设备



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