电镀层厚度检测，电镀层测试仪

x射线荧光镀层测厚仪可以检测镀金层、镀镍层、镀锌层、镀铬层、镀银层、镀铜层、镀锡层的厚度。
x射线荧光镀层测厚仪的原理：X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析
x射线荧光镀层测厚仪的应用领域：
1、黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
2、金属镀层的厚度测量 电镀液和镀层含量的测定。
3、贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

镀层测厚仪研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
五金镀层测厚仪性能特点
1、上照式
2、测试组件可升降
3、高精度移动平台
4、小准直器
5、高分辨率探头
6、可视化操作
7、自动定位高度
8、自动寻找光斑
9、鼠标定位测试点
10、良好的射线屏蔽
11、**大样品腔设计
12、测试口安全防护

x射线镀层测厚仪的原理：若一个电子由轨道游离，则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置，以达到稳定的状态，此种不同能阶转换的过程可释放出能量，即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同，所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。
原子的特性由原子序来决定，亦即质子的数目或轨道中电子的数目，即特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多，而不同的原子序也会造成不同的能量差。 
特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后，即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。 
使用X-射线荧光原理测厚，将被测物置于仪器中，使待测部位受到X-射线的照射。此时，特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生，而检测系统将其转换为成比例的电信号，且由仪器记录下来，测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
在有些情况，如：印刷线路板上的IC导线，接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言，测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求： 
1.不破坏的测量下具高精密度。 
2.小的测定面积。 
3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。 
4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。 
5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。 
而X-射线荧光法就可在不受素材及不同中间膜的影响下得到高精密度的测量。

镀层测厚仪根据测量原理一般有以下五种类型:
　　1.磁性测厚法:适用导磁材料上的非导磁层厚度测量.导磁材料一般为:钢\铁\银\镍.此种方法测量精度高
　　2.涡流测厚法:适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度低
　　3.超声波测厚法:目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵\测量精度也不高.
　　4.电解测厚法:此方法有别于以上三种,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.一般精度也不高.测量起来较其他几种麻烦
　　5.放射测厚法:此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些场合.
镀层测厚仪覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。镀层测厚仪这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
　　X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
　　镀层测厚仪随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且**，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。
　　采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行。
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