产品描述

外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm 温度适应范围15℃至30℃ 样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm 元素分析范围硫(S)到铀(U) 重量90kg

探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是仪器结合10年手持XRF技术研发经验,集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术,具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。
EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪是先使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析,仪器不仅体积小、重量轻,可随身携带进行测量;而且性能,堪比台式机。
行业应用
五金建材、水暖卫浴、电力电气等
性能优势
1、便捷的操作
重量轻,体积小,人体工程学把手设计,配有仪器套,易抓握,使用方便。
270 °可旋转5寸高清屏,支持多点操控,任何光线下都能清晰显示。
密封式一体设计,具备防水防尘功能,可在恶劣环境下连续使用。
*制备样品,可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手持进行快速测试,也能使用测试座对样品进行较长时间的测试。
2、的性能
无损快速检测,对准即测,数秒即可报结果。性能堪比台式机,检测效果又快又准。
**近光路设计,提升计数率达到5倍以上,大大缩短测试时间,完全可以满足手持检测需求。
3、强劲的电力
选配**大27000mAh锂电池,续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器,保证电力供应。
内置记忆电池,换电池不断电。
4、的配置
微型光管、SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智能分析模块技术的引入,使其具有台式相近的测试精度。
采用**高主频及大内存,**大存储空间,可海量存储数据。全新的数字多道技术,保证每秒有效采谱计数可达500kcps。
准直滤波系统,其组合达到限12组,满足客户的不同条件下的检测需求。
高清晰摄像头,随时观察样品测试位置,使测量加精准。
5、安全的防护
智能三色预警系统:LED三色长灯带设计,360度无死角显示。通电开机时绿灯亮,测试红灯闪烁,设备故障灯闪烁,仪器状态,一目了然。
三重安全防护功能:
a: 自动感应,没有样品时仪器不工作,无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁,有效防止散射。
c: 配送防护安全罩,防周边轻基体散射。
安全联动锁装置,当软件无法控制关闭,轻轻一按,时间保护您的安全,守护后关卡。
6、智能的软件
EXPLORER5000T手持式镀层测厚分析仪配有针对镀层厚度分析的应用软件,具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否**标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。
全新的智能软件,一键智能操作,采用双模设计(用户模式和模式)。用户模式选择相应曲线一键检测镀层厚度;模式可进行元素编辑,曲线标定等深入分析操作。
深圳Thick800A镀层厚度检测仪电话
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量,测量范围较小,X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
深圳Thick800A镀层厚度检测仪电话
昆山市玉山镇仪器商行将以“行业技术”的姿态,不断探究世界分析领域的。为客户提供加的产品和加满意的服务,同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供为完善的行业整体解决方案,从而推动中国经济快速**化。目前公司已于2011年成功在深圳创业板上市,代码300165。
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x射线镀层测厚仪的原理:若一个电子由轨道游离,则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置,以达到稳定的状态,此种不同能阶转换的过程可释放出能量,即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同,所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。
原子的特性由原子序来决定,亦即质子的数目或轨道中电子的数目,即特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多,而不同的原子序也会造成不同的能量差。 
特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后,即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。 
使用X-射线荧光原理测厚,将被测物置于仪器中,使待测部位受到X-射线的照射。此时,特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生,而检测系统将其转换为成比例的电信号,且由仪器记录下来,测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
在有些情况,如:印刷线路板上的IC导线,接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言,测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求: 
1.不破坏的测量下具高精密度。 
2.小的测定面积。 
3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。 
4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。 
5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。 
而X-射线荧光法就可在不受素材及不同中间膜的影响下得到高精密度的测量。
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