外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm
温度适应范围15℃至30℃
样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm
元素分析范围硫(S)到铀（U）
重量90kg
公司被授予 “国家火炬计划重点”，“江苏省”，“江苏省软件企业”，“江苏省科技创新示范企业”，“江苏省规划布局内重点软件企业”，“江苏省光谱分析仪器工程技术研究中心”等荣誉称号。产品具有的技术水平，X荧光光谱仪系列产品被认定为“国家重点新产品”和“江苏省**产品”。产品品种齐全，为环境保护与安全、工业测试与分析及其它领域提供解决方案。
仪器将以“行业技术”的姿态，不断探究世界分析领域的。为客户提供加的产品和加满意的服务，同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速**化。
测厚仪（thickness gauge ）是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度（如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料）。
这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。
X射线镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
1．影响因素的有关说明
a 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d 边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度，影响。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h 附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
2．使用仪器时应当遵守的规定
a 基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
b 基体金属厚度
检查基体金属厚度是否**过临界厚度，如果没有，可采用3.3中的某种方法进行校准。
c 边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d 曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e 读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时应如此。
f 表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质
售后服务
售后服务片区（划分）、客服热线和技术引导与维护。服务片区划分已经完全覆盖全国主要省市，主要根据客户的分布和公司业务区域的划分，把中国大陆划分12个工作区域， 包括：广州、佛山、湖北片区，厦门片区，珠海、中山、云贵川片区， 北京、天津、河南、河北片区， 山东片区，苏州、安徽、上海片区，惠州、汕头、福建片区，深圳、东莞片区，浙江片区、山西、陕西西北片区，青海片区、东北三省片区。另外，除中国大陆以外片区中国香港、闽台及海外片区。公司通过电话等远程维护、上门服务、返厂维修以及对客户使用人员的技术培训来实现技术的应到和维护。
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