产品描述

外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm 温度适应范围15℃至30℃ 样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm 元素分析范围硫(S)到铀(U) 重量90kg

昆山市玉山镇仪器商行将以“行业技术”的姿态,不断探究世界分析领域的。目前公司已于2011年成功在深圳创业板上市,代码300165。
测厚仪可以用来在线测 量轧制后的板带材厚度,并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统,以实现对板带厚度的自动厚度控制(AGC)。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种,其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊,目的是降低板厚的滞后调整时间。
台式镀层厚度检测仪电话
五金镀层测厚仪根据测量原理一般有以下五种类型:
1)磁性测厚法:适用导磁材料上的非导磁层厚度测量.导磁材料一般为:钢\\铁\\银\\镍.此种方法测量精度高,FT220涂层测厚仪
2)涡流测厚法:适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度高,NT230涂层测厚仪。
3)声波测厚法:目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵,测量精度也不高.
4)电解测厚法:此方法有别于以上三种,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.一般精度也不高.测量起来较其他几种麻烦
5)放射测厚法:此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些场合.
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五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
    1.影响因素的有关说明
    a 基体金属磁性质
    磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
    b 基体金属电性质
    基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
    c 基体金属厚度
    每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
    d 边缘效应
    本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
    e 曲率
    试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
    f 试件的变形
    测头会使软覆盖层试件变形,因此在这些试件上测出可靠的数据。
    g 表面粗糙度
    基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度,影响。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
    g 磁场
    周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。
    h 附着物质
    本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感,因此,必须清除附着物质,以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
    i 测头压力
    测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数,因此,要保持压力恒定。
    j 测头的取向
    测头的放置方式对测量有影响。在测量中,应当使测头与试样表面保持垂直。
    2.使用仪器时应当遵守的规定
    a 基体金属特性
    对于磁性方法,标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度,应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
    对于涡流方法,标准片基体金属的电性质,应当与试件基体金属的电性质相似。
    b 基体金属厚度
    检查基体金属厚度是否过临界厚度,如果没有,可采用3.3中的某种方法进行校准。
    c 边缘效应
    不应在紧靠试件的突变处,如边缘、洞和内转角等处进行测量。
    d 曲率
    不应在试件的弯曲表面上测量。
    e 读数次数
    通常由于仪器的每次读数并不相同,因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异,也要求在任一给定的面积内进行多次测量,表面粗造时应如此。
    f 表面清洁度
    测量前,应清除表面上的任何附着物质,如尘土、油脂及腐蚀产物等,但不要除去任何覆盖层物质
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Think600是集仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作加轻松完成。
Think600镀层测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作人性化、方便。
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量
技术指标
型号:THICK600
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
仪器重量:30kg
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
http://123456e.cn.b2b168.com

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