外观尺寸576(W)×495(D)×545(H) mm
温度适应范围15℃至30℃
样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H) mm
元素分析范围硫(S)到铀（U）
重量90kg
在厚度一定的情况下，X射线的能量值为常量。当安全快门打开，X射线将从X射线源和探头之间的被测钢板中通过，被测钢板将一部分能量吸收，剩余的X射线被位于X射线源正上方的探头接收，探头将所接收的X射线转换为与之大小相关的输出电压。如果改变被测钢板的厚度，则所吸收的X射线量也将改变，这将使探头所接收的X射线量发生变化，检测信号也随之发生相应的变化。
射线测厚仪按射线源的种类可分为X射线测厚仪与核辐射线测厚仪两类，而后者又可多r射线测厚仪与 射线测厚仪。按射线与被测板材的作用方式，又可分为穿透式和反射式。
昆山市玉山镇仪器商行将以“行业技术”的姿态，不断探究世界分析领域的。目前公司已于2011年成功在深圳创业板上市，股票代码300165。
测厚仪可以用来在线测 量轧制后的板带材厚度，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种，其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊，目的是降低板厚的滞后调整时间。
五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
1．影响因素的有关说明
a 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d 边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h 附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
2．使用仪器时应当遵守的规定
a 基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
b 基体金属厚度
检查基体金属厚度是否过临界厚度，如果没有，可采用3.3中的某种方法进行校准。
c 边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d 曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e 读数次数
通常由于仪器的每次读数并不相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时应如此。
f 表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质
x射线镀层测厚仪的原理：若一个电子由轨道游离，则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置，以达到稳定的状态，此种不同能阶转换的过程可释放出能量，即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同，所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。
原子的特性由原子序来决定，亦即质子的数目或轨道中电子的数目，即特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多，而不同的原子序也会造成不同的能量差。
特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后，即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
使用X-射线荧光原理测厚，将被测物置于仪器中，使待测部位受到X-射线的照射。此时，特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生，而检测系统将其转换为成比例的电信号，且由仪器记录下来，测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
在有些情况，如：印刷线路板上的IC导线，接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言，测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求：
1.不破坏的测量下具高精密度。
2.小的测定面积。
3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。
4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。
5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。
而X-射线荧光法就可在不受素材及不同中间膜的影响下得到高精密度的测量。
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