集成电路X-ray检测设备

据悉，2017年**集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预新预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测设备市场带来千载难逢的机遇。

目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，这时候X-ray检测设备就发挥出它特殊的本领了。

产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。

应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。

检测图片：