BGA检测设备BGA焊点检测BGA测试仪x-ray检测设备电路板虚焊检测

产品描述

产品规格7900包装说明包箱

产品类别：电子制造X-Ray

产品型号：AX7900

产品描述：

80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；多功能载物平台； X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；多功能DXI影像系统，可编程检测；大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数； BGA空洞比率自动测算，并生成报告。

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多**公司，并已在国内公安、、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

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